杭州中欣晶圆完成33亿元B轮融资

近日,杭州中欣晶圆宣布完成33亿元B轮融资。本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设。中欣晶圆拥有国内一流的生产线,是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。(美通社)

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